Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MCDV 1,5/15-G-3,81 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Multisplit-Klimaanlage Bodenmontage Typ: CMP-63sT3CDS

Typ: CMP-63sT3CDS

Technische Details Höhe 345 mm Breite 239 mm Werkstoff Stahl Oberflächenschutz verzinkt Lochung ja

- Neben unserem generischen Grau sind viele Farben verfügbar

48 W Energiebegrenzungsklasse 3 Unterputzmontage nein Mitschaltender Neutralleiter nein Überspannungskategorie 3 Verschmutzungsgrad 3 Zusatzeinrichtungen möglich ja Breite in Teilungseinheiten 4 Schutzart (IP) IP20 Umgebungstemperatur während des Betriebs -25

Technische Details Montageart Hohlwand Form rund Bauform Verbindungsdose/-kasten Ausführung Einzel Mit drehbarem Ring nein Koppelbar nein Bestückung ohne Durchmesser 68 mm Länge 165 mm Breite 165 mm Tiefe 72 mm Befestigung der Geräte schrauben Mit Schrauben ja Gehäusedurchführung durch Ausbrechöffnung ja Gehäusedurchführung durch Dichtmembran nein Gehäusedurchführung durch Rohrstutzen nein Gehäusedurchführung durch Stufenmembran nein Für Rohrdurchmesser 20 mm Rohrarretierung nein Rohrverriegelung optional nein Einführung von hinten ja Werkstoff Kunststoff Halogenfrei nein Farbe orange Schutzart (IP) IP3X Ausführung Deckel Blinddeckel Transparenter Deckel nein Deckelbefestigung geschraubt Plombierbar nein Funktionserhalt ohne Mit Abschirmung nein Luftdicht nein Max

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MCDV 1,5/15-G-3,81 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Multisplit-Klimaanlage Bodenmontage Typ: CMP-63sT3CDSLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III 2): 160 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 30, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 15, Anzahl der Anschlsse: 30, Artikelfamilie: MCDV 1,5 .. G, Rasterma: 3,81 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,4 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung